技术参数：                                                     
型       号:   858D                                               
类       别:   数码控温                                                         
功率消 耗:   700W                                               
气泵气流类型:  无刷风机柔和风                                       
气 流 量:  120升/分钟（最大）                                  
温度调节范围:  100℃-450℃                                              
手柄组件长度:  120CM                                                        
机身尺寸:   13.8(高)x10(宽)x15cm(长)                           
机身重量:   1.55 kgs                                            
噪       音:   小于45dB      
 用途：
1. 适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2. 用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
                                                 
特点：
1. 传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示温度，
功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响，
真正实现无铅拆焊。
2. 气流量可调，出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
3. 手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式：
手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便
4. 系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
5. 采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观，占用工作台面小。
6. 采用无刷风机寿命极长，噪音极小，采用高品质进口发热体在
相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及
电源节省。
7. 全自动超温、短路、过载保护。
8. 机器各部件设有自检功能。